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微晶磷銅球是一種以銅和磷為主要成分的高性能電子材料,通過精密加工技術(shù)制成,具有微晶結(jié)構(gòu)。其晶粒尺寸小于等于60微米,廣泛應(yīng)用于PCB高端電子制造、半導(dǎo)體封裝、新能源汽車等領(lǐng)域。
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